常溫超薄切片操作步驟
材料的超薄切片制樣方法主要分為硬材料的室溫切片過(guò)程和軟材料的冷凍切片過(guò)程兩大類(lèi)。而對(duì)于硬材料中的薄膜、多層膜以及半導(dǎo)體等材料而言，如何確定材料中的介面方向是非常重要的，對(duì)于軟材料的冷凍切片過(guò)程而言，確定適當(dāng)?shù)那衅瑴囟仁亲钪匾?。以下將以薄膜材料和聚合物為例，分別介紹室溫切片以及冷凍切片的技術(shù)原理。 對(duì)于一般無(wú)特殊要求(如介面取向等)只需觀察形貌的材料而言,其切片過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單。而薄膜材料的超薄切片過(guò)程中確定材料所要觀察區(qū)域即介面的方向是至關(guān)重要的，其操作步驟如下: 1)刮開(kāi)測(cè)試鍍層的背面·讓感興趣的區(qū)域顯露出來(lái)。 2)獲得臺(tái)階狀微樣品，形成于新鮮的劈裂邊緣或自然邊緣。 在接近于鍍層表面處壓入一個(gè)尖銳的硬質(zhì)合金針尖； 直接用力將針尖朝表面方向用力形成一個(gè)臺(tái)階狀薄膜「微樣品」直徑應(yīng)小于1000微米(理想直徑小于500微米)。 用一個(gè)小的新鮮矽膠切削楔來(lái)揀起和操縱這些臺(tái)階狀微樣品，更小更好取向的樣品能夠從這些臺(tái)階狀微樣品的非常薄的邊緣獲得。這些微片試樣的理想形狀是尖拱石的，其尖部非常薄。 3)通過(guò)環(huán)氧底漆處理、扁平塊狀包埋·圓形塊包埋等步驟將微樣品包埋。 4)將包埋后的樣品進(jìn)行超薄切片。 來(lái)源： Phil Swab,Unity Semiconductor,Sunntvale,CA,USA 李小軍，上海交通大學(xué)
